無鉛免洗錫膏 焊點光滑飽滿，擴散性好
焊接后的殘留物極少且無色透明具有較大的表面絕緣阻抗
不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求
1、良好的連續印刷穩定性，氣泡極少發生；
2、對0.3MM間距的PCB板，不會產生拉尖和坍塌；
3、良好潤濕性，貼片組件不會偏移，能有效保護粘貼產品；
用于無鉛焊接　用于SMT/散熱器
用于機械散熱器

SMT貼片膠 膠片膠為單組份、快速固化的環氧粘膠劑
用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接
又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等 1、單組份、快速固化，操作簡單，可用于刮膠或點膠
2、粘接范圍廣，粘接性強度高，耐高溫沖擊
3、產品穩定性高，操作時間長，儲存周期長
用于元器件粘接　用于電子產品粘接
用于電路板制作

丙烯酸脂AB膠 改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸膠粘劑，在常溫（25°C）
下能迅速固化，使用方便、快捷、經濟實用，固化后對各種材料的粘
接強度高。適用玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠... 1、操作方便快捷
2、固化后粘接強度高
3、粘接范圍廣
用于金屬結構性粘接　用于工程材料粘接
用于數碼產品后殼粘接

底部填充膠 底部填充膠主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA，通過毛細流動作用，形成毛細流 動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起 的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠能性。 1、單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單
2、流動性快，均勻無縫隙填充
3、坑震、耐高低溫沖擊、易返修
用于芯片四角固定　用于芯片的四邊圍堰
用于芯片底部填充