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科舜精選 專業制作
  • 產品名稱
    無鉛免洗錫膏
    產品描述
    焊點光滑飽滿,擴散性好
    焊接后的殘留物極少且無色透明具有較大的表面絕緣阻抗
    不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求
    產品特性
    1、良好的連續印刷穩定性,氣泡極少發生;
    2、對0.3MM間距的PCB板,不會產生拉尖和坍塌;
    3、良好潤濕性,貼片組件不會偏移,能有效保護粘貼產品;
    主要用途
    用于無鉛焊接 用于SMT/散熱器
    用于機械散熱器
  • 產品名稱
    SMT貼片膠
    產品描述
    膠片膠為單組份、快速固化的環氧粘膠劑
    用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接
    又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等
    產品特性
    1、單組份、快速固化,操作簡單,可用于刮膠或點膠
    2、粘接范圍廣,粘接性強度高,耐高溫沖擊
    3、產品穩定性高,操作時間長,儲存周期長
    主要用途
    用于元器件粘接 用于電子產品粘接
    用于電路板制作
  • 產品名稱
    丙烯酸脂AB膠
    產品描述
    改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸膠粘劑,在常溫(25°C)
    下能迅速固化,使用方便、快捷、經濟實用,固化后對各種材料的粘
    接強度高。適用玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠...
    產品特性
    1、操作方便快捷
    2、固化后粘接強度高
    3、粘接范圍廣
    主要用途
    用于金屬結構性粘接 用于工程材料粘接
    用于數碼產品后殼粘接
  • 產品名稱
    底部填充膠
    產品描述
    底部填充膠主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA,通過毛細流動作用,形成毛細流 動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起 的應力,以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠能性。
    產品特性
    1、單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單
    2、流動性快,均勻無縫隙填充
    3、坑震、耐高低溫沖擊、易返修
    主要用途
    用于芯片四角固定 用于芯片的四邊圍堰
    用于芯片底部填充
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東莞市科舜電子科技有限公司
2009年,科舜電子科技有限公司在香港成立,與來自日本、歐美的技術專家合作,設立中心實驗室,進行焊錫膏及紅膠的研發。
2011年,東莞市科舜電子科技有限公司在中國華南精密電子密集區域的中心位置——東莞市成立,進行焊錫膏和紅膠的生產與銷售,并由香港中心...
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環保錫膏顆粒的大小對焊接影響有哪些?環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時*好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響。
2021
09月
29日
環保錫膏顆粒的大小對焊接影響有哪些?環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時*好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響。
2021
09月
27日
錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。蘇州錫膏使用出現虛焊后如何解決?
2021
09月
25日
重慶錫絲根據不同的情況可分為哪幾種類型?錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成,合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。根據不同的情況,焊錫絲有幾種分類的方法:
2021
09月
23日
廣州錫絲焊點形成過程有哪些影響因素?要做好失效分析,必須先搞清楚互連焊錫絲焊點的形成過程與機理同時還必須將焊錫絲焊點的失效模式或者故障模式與影響因素聯系起來。
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