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東莞廣東錫膏不熔融的原因分析?

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焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。東莞錫膏不熔融的原因分析?
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錫膏不熔融有兩種現象:

一種現象是有一部分焊錫在固定的地方不熔化,產生的原因是基板背面有吸熱性很大的零件,解決的辦法就是變更設計提高回流溫度。

另外一種現象就是焊錫在不固定的地方不定時間出現不熔化,產生的原因比較復雜。

可能是溫度曲線不合適,溫度最大值太低,預熱的時間太長,需要重新設置適當的溫度曲線;錫膏已經變質,需要更換保質期內質量可靠的錫膏;印刷環境比較惡劣,溫度或者濕度太高,建議使用錫膏時的工作環境溫度在22-25℃,相對濕度在40-65%.做到這些可以基本解決錫膏焊接作業時錫膏板熔融的現象。


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