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泉州河源有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置是怎樣的??

文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市科舜電子科技有限公司 發表時間:2021-10-12
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  泉州有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置是怎樣的?有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一,有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置到底是怎樣的,下面我們針對有鉛錫膏(63/37)回流焊溫區設置為你作詳細的介紹:
?泉州河源有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置是怎樣的?的圖片
  1、預熱區也叫斜坡區,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。

  爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

  2、活性區,有時叫做干燥或浸濕區,這個區一般占加熱通道的33~50%,有兩個功用,第一是,將PCB在相當穩定的溫度下感溫,允許不同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。

  一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當平穩的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。

  3、回流區,有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。

  典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C,或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。

  錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。

  4、冷卻區,離開回焊區后,基板進入冷卻區,控制焊點的冷卻速度也十分重要,焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

  有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。

  以上回流焊溫度曲線僅供參考,實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗,以確保曲線的最佳化。

泉州河源有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置是怎樣的?

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