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科舜精選 專業制作
  • 產品名稱
    無鉛免洗錫膏
    產品描述
    焊點光滑飽滿,擴散性好
    焊接后的殘留物極少且無色透明具有較大的表面絕緣阻抗
    不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求
    產品特性
    1、良好的連續印刷穩定性,氣泡極少發生;
    2、對0.3MM間距的PCB板,不會產生拉尖和坍塌;
    3、良好潤濕性,貼片組件不會偏移,能有效保護粘貼產品;
    主要用途
    用于無鉛焊接 用于SMT/散熱器
    用于機械散熱器
  • 產品名稱
    SMT貼片膠
    產品描述
    膠片膠為單組份、快速固化的環氧粘膠劑
    用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接
    又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等
    產品特性
    1、單組份、快速固化,操作簡單,可用于刮膠或點膠
    2、粘接范圍廣,粘接性強度高,耐高溫沖擊
    3、產品穩定性高,操作時間長,儲存周期長
    主要用途
    用于元器件粘接 用于電子產品粘接
    用于電路板制作
  • 產品名稱
    丙烯酸脂AB膠
    產品描述
    改性丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸膠粘劑,在常溫(25°C)
    下能迅速固化,使用方便、快捷、經濟實用,固化后對各種材料的粘
    接強度高。適用玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠...
    產品特性
    1、操作方便快捷
    2、固化后粘接強度高
    3、粘接范圍廣
    主要用途
    用于金屬結構性粘接 用于工程材料粘接
    用于數碼產品后殼粘接
  • 產品名稱
    底部填充膠
    產品描述
    底部填充膠主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA,通過毛細流動作用,形成毛細流 動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起 的應力,以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠能性。
    產品特性
    1、單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單
    2、流動性快,均勻無縫隙填充
    3、坑震、耐高低溫沖擊、易返修
    主要用途
    用于芯片四角固定 用于芯片的四邊圍堰
    用于芯片底部填充
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東莞市科舜電子科技有限公司
2009年,科舜電子科技有限公司在香港成立,與來自日本、歐美的技術專家合作,設立中心實驗室,進行焊錫膏及紅膠的研發。
2011年,東莞市科舜電子科技有限公司在中國華南精密電子密集區域的中心位置——東莞市成立,進行焊錫膏和紅膠的生產與銷售,并由香港中心...
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新聞資訊
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廣州錫絲焊點形成過程有哪些影響因素?要做好失效分析,必須先搞清楚互連焊錫絲焊點的形成過程與機理同時還必須將焊錫絲焊點的失效模式或者故障模式與影響因素聯系起來。
2021
09月
23日
廣州錫絲焊點形成過程有哪些影響因素?要做好失效分析,必須先搞清楚互連焊錫絲焊點的形成過程與機理同時還必須將焊錫絲焊點的失效模式或者故障模式與影響因素聯系起來。
2021
09月
18日
造成紅膠粘接度不足的原因分析?紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。造成紅膠粘接度不足的原因有:

2021
09月
16日
1、高溫錫膏印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成好的印刷;

    2、連續印刷時,其粘性變化極小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;

    3、錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;

    4、具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;
2021
09月
14日
有鉛錫膏還有個名字叫做有鉛焊錫膏,有鉛錫膏是貼片行業中主要的焊接材料。那么有鉛錫膏焊料中加入鉛原因是什么?它有什么作用?在錫膏中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具備的優良特性:
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