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高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別


?一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。
高溫錫膏
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為第一次回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

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