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無鉛錫膏廠家在焊接后會有殘留?如何進行清洗?


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無鉛錫膏廠家在焊接后會有殘留?如何進行清洗?我們都知道無鉛錫膏在焊接完成后,可能會有些雜質殘留在PCB上,那么如何將它清洗掉呢?
?無鉛錫膏廠家
首先我們要知道為什么要進行清洗。無鉛錫膏在焊接完后,多少會有殘留,而殘留物分幾種:

a. 顆粒性污染物易造成電短路;

b. 極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等;

c. 非極性沾污物回影響到外觀,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導致電接觸不良。

其次,雖然意識到要清洗,但使用了錯誤的清洗方式,如下: 

A、在不具備超聲波時,將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。

無鉛錫膏殘留物成分復雜,以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,起到了“塑封”的作用,從而大大降低了離子沾污物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。

而清洗過程中,樹脂是優先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重,所以一旦清洗就一定要洗徹底。

那么應該如何清洗呢?

 1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內);

2、提高清洗劑預熱溫度;

3、延長清洗時間;

4、經常更換新的清洗劑。

清洗完之后,我們最好能再檢測一次,是否真的都清洗干凈了。簡單的方法就是采取目測,在顯微鏡下觀察。



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